本站音信，字据企查查数据表示圣邦股份（300661）新得到一项实用新式专利授权，专利名为“芯片的测试装配”，专利恳求号为CN202322562137.3，授权日为2024年5月14日。

专利摘抄：本恳求的推论例提供一种芯片的测试装配，芯片具有多个第一引脚和多个第二引脚，多个第一引脚为同名引脚，多个第二引脚为同名引脚，测试装配包括测试信号源和多条测试歧路；测试信号源具有效于提供测试信号的第一端和第二端；每条测试歧路具有一第一电接入端以及一第二电接入端，第一电接入端与第一端贯穿且可电斗殴贯穿第一引脚，第二电接入端与第二端贯穿且可电斗殴贯穿第二引脚；每条测试歧路上确立有均流电阻，均流电阻确立在第一电接入端与第一端之间和/或第二电接入端与第二端之间，且不同测试歧路上，均流电阻的阻值调换。通过本推论例提供的芯片的测试装配不错保证芯片的测试装配中流经各个测试歧路的电流调换，减少了居品测试弊端。

本年以来圣邦股份新得到专利授权44个，较客岁同时增多了100%。皆集公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面进入了7.37亿元，同比增17.78%。

数据着手：企查查

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